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巨量转移设备返回列表

针对大尺寸基材的Mini LED转移设备。

产品特点:

大间距高速Bonding;

高精度Bonding;

可对应大尺寸基材;

Mini LED内部特征识别定位;

Wafer自动上下料;

标准化软件接口

核心技术:

高速、高精度运动控制;

Bonding力控制;

大尺寸基材测量及补偿;

高洁净度密封、净化设计;

故障诊断与预测;

高精度精密加工、组装工艺与检测。


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